Job Location
Shanghai
Category
Module Plant
Employment type
Full Time
Post date
岗位职责：
- 负责公司功率封装产线的工艺建立及完善；确保产品品质良率及生产效率；
- 负责实施新产品工艺开发、新产品的导入、试产的现场指导
- 负责改善生产工艺、建议改善产品性能及结构，持续改进产品性能
- 负责制成品质异常资料分析与改善，提高良率
- 确保过程控制没有漏洞，并实施“零”ppm概念
- 攥写并确保工程报告、作业指导书、OCAP程序、工艺参数、工装图纸在每个阶段都得到审核，并上传至数据库，在产品正式生产前最终确定
- 新材料和新设备的导入和验证
- 功率产品封装工艺建立与改善
- 攥写并制定各关键工序的工艺制程文件
- 通过制程的改善来减少产品的不良品，提高生产良率
- 针对低良拟定专案以及开展改善活动
任职资格：
- 3年以上功率产品封装前道工艺相关工作经验
- 精通solder die attach ,reflow oven，solder printing, SMT等关键工序的工艺流程
- 熟悉PDCA, SPC和FMEA等质量工具来分析问题
- 能设计和运行DOE来描述工艺窗口
- 有良好的统计分析和决策能力
- 工作态度积极，自我激励，心胸开阔，能在高压力下工作
