贴片工艺工程师 (上海金山)

Job Location
上海
分类
模块厂
Employment type
全职

岗位职责:

  • 负责公司功率封装产线的工艺建立及完善;确保产品品质良率及生产效率;
  • 负责实施新产品工艺开发、新产品的导入、试产的现场指导
  • 负责改善生产工艺、建议改善产品性能及结构,持续改进产品性能
  • 负责制成品质异常资料分析与改善,提高良率
  • 确保过程控制没有漏洞,并实施”ppm概念
  • 攥写并确保工程报告、作业指导书、OCAP程序、工艺参数、工装图纸在每个阶段都得到审核,并上传至数据库,在产品正式生产前最终确定
  • 新材料和新设备的导入和验证
  • 功率产品封装工艺建立与改善
  • 攥写并制定各关键工序的工艺制程文件
  • 通过制程的改善来减少产品的不良品,提高生产良率
  • 针对低良拟定专案以及开展改善活动


任职资格:

  • 3年以上功率产品封装前道工艺相关工作经验
  • 精通solder die attach ,reflow ovensolder printing, SMT等关键工序的工艺流程
  • 熟悉PDCA, SPCFMEA等质量工具来分析问题
  • 能设计和运行DOE来描述工艺窗口
  • 有良好的统计分析和决策能力
  • 工作态度积极,自我激励,心胸开阔,能在高压力下工作