模块研发工程师 (上海金山)

Job Location
Shanghai
Category
Module Plant
Employment type
Full Time

岗位职责:

  • 功率模块产品的拓扑及封装设计。包括封装模拟仿真,封装材料选型,封装工艺规划以满足相关产品的应用需求
  • 了解应用端需求,设计成本最优化同时满足可靠性要求
  • 封装新型材料的评估及导入
  • 负责模块封装DFMEA编写
  • 封装设计图纸生成
  • 模块设计技术规范制定
  • 配合相关部门分析并解决客户投诉


任职资格:

  • 本科学历以上
  • 3年以上功率模块设计经验,有成功量产经历,有车规产品量产经历更佳
  • 精通半导体封装工艺流程
  • 精通3D建模及热,机械仿真分析,电磁仿真分析
  • 熟悉各封装相关材料性能,原材料供应商制造能力
  • 具备良好问题分析解决能力及较强的技术创新能力
  • IPM设计及项目经历更佳