2017 年 10 月 27 日，中国国际半导体博览会在上海圆满闭幕。作为本年度参加的最后一次博览会，瑞能半导体本次参展收获颇丰，给客户留下了深刻的印象。
博览会期间，瑞能展位吸引了众多来自中国、欧洲、美国、南亚及很多其它国家的参观者。瑞能团队打造了一个优质的平台，为与客户的沟通交流提供了强大的现场支持，确保了本次参展的圆满成功。
瑞能 CEO Markus Mosen 先生受邀接受了多家媒体的采访，分享了自己对整个行业的热情，介绍了瑞能企业以及卓越的瑞能产品；同时，他还与媒体分享了瑞能成功的市场发展策略和极为高效的研发规划。
通过本次中国国际半导体博览会平台，瑞能与客户建立了更为强大密切的合作关系，提升了客户的商业价值。未来，瑞能将继续更好地践行我们的企业价值观“创新改变生活”，为全球客户提供高品质的服务。
