尊敬的客户
两个月前的 3 月，我们已发出通知，受汽车和手机市场需求的显著推动，市场对 SOT223 封装的分离式半导体的需求急剧增加，已超出我们现有的生产能力。鉴于此，2017 年 2 月，我们已宣布延长交货的生产周期至 26 周。
上述情形预计将持续至 2018 年第一季度末。我们计划每季度更新一次供应情况和产能改善方案进展，下一次更新发布预计在 2017 年 6 月。
我们深知，目前的供应情况远不能令我们的客户满意。为此，我们正在加大努力，争取尽快缓解这一局面。
我们已成立了由瑞能首席运营官带领的特别工作组，负责筛选合格的装配工厂，加速提升产能。目前，瑞能已确定了装配合作伙伴，重点产品已进入质量测试阶段。
我们正在准备第三季度初的产品变更通知分发。我们希望客户能优选瑞能新装配工厂，对此我们深表感激。感谢您对瑞能的信心和支持。如有任何疑问，瑞能区域经理将为您解答，并协助您管理供应情况。
瑞能半导体CEO Markus Mosen 敬上
